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快科技6月13日音讯，据媒体报谈，台积电的2.5D芯片封装本领CoWoS，可能濒临来自玻璃基板本领的强烈竞争。

好意思国佐治亚理工学院的先进封装本领大家Yong-Won Lee造就在首尔的一次工业会议上提议，玻璃基板的生意化将挑战当今半导体封装本领的主导地位，相等是在AI和行状器芯片的高端阛阓。

CoWoS本领通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司选拔。

但是，玻璃基板本领以其树脂玻璃中枢，提供了在芯片瞄准和互连方面的权贵上风，瞻望将取代现存的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

此外，玻璃基板本领还可能引入卓越100x100mm的大型封装基板，这将允许封装更多的芯片，从而升迁性能和集成度。

当今，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在盘问这项本领。

Absolics，当作SKC和利用材料的结伙企业，已启动在其佐治亚州工场试运行，并缱绻于来岁终了生意化出产。

Yong-Won Lee还指出，与CoWoS本领不同，玻璃基板本领无需中介层即可告成安设SoC和HBM芯片，这使得在更低的高度内安设更多芯片成为可能。

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